| Minimale und maximale Größe einer Einzelleiterplatte |
- Min. 30 x 15 mm
- Max. 426 x 271 mm
|
- Min. 30 x 15 mm
- Max. 426 x 271 mm
|
Ausführung nur im Liefernutzen |
Ausführung nur im Liefernutzen |
| Minimale und maximale Größe eines Liefernutzens |
- Min. 30 x 15 mm
- Max. 426 x 271 mm
Hinweis: Eine Einzel-Leiterplatte im Liefernutzen muss min. 7 x 7 mm groß sein.
|
- Min. 30 x 15 mm
- Max. 426 x 271 mm
Hinweis: Eine Einzel-Leiterplatte im Liefernutzen muss min. 7 x 7 mm groß sein.
|
- Min. 30 x 15 mm
- Max. 426 x 271 mm
Hinweis: Eine Einzel-Leiterplatte im Liefernutzen muss min. 7 x 7 mm groß sein.
|
- Min. 30 x 15 mm
- Max. 426 x 271 mm
Hinweis: Eine Einzel-Leiterplatte im Liefernutzen muss min. 7 x 7 mm groß sein.
|
| Bestellbare Lagenanzahl |
- 1 bis 8 Lagen (Pool)
- Bis 16 Lagen (Non-Pool)
|
4 - 8 Lagen |
2 - 6 Lagen |
1 und 2 Lagen |
| Verfügbares Material |
FR4 TG150 |
FR4 TG150 |
FR4 TG150 |
|
| Auswählbare Leiterplatten-Dicke |
- 0,50 mm (Non-Pool)
- 0,80 mm
- 1,00 mm
- 1,20 mm (Non-Pool)
- 1,55 mm
- 2,00 mm
- 2,40 mm
- 3,20 mm (Non-Pool)
|
- 0,50 mm (ohne Buried Via)
- 0,80 mm (mit/ohne Buried Via)
- 1,00 mm (mit/ohne Buried Via)
- 1,55 mm (mit/ohne Buried Via)
|
|
- 1F = 0,12 mm
- 2F = 0,17 mm
- 1F-Ri und 2F-Ri = Inkl. Verstärkung 0,30 mm
|
| Strukturen Außen und Innen (abhängig vom gewünschten Endkupfer) |
- Min. ≥ 150 µm
- ≥ 100 µm
- ≥ 85 µm (nur mit 18 µm End Kupfer und 1-lagig)
|
|
|
|
| Endkupfer Außen und Innen (hat Auswirkung auf die benötigten Strukturen) |
- 18 µm (keine galv. Metallisierung, nur bei 1-lagigen PCBs möglich)
- 35 µm
- 70 µm
- 105 µm (Non-Pool)
Hinweis: Mischkupfer wird nur im Non-Pool gefertigt (Mischkupfer: Endkupfer Außen ≠ Endkupfer Innen)
|
|
|
|
| Kleinstes Via |
- ≥ 0,25 mm (Pad ≥ 0,60 mm)
- ≥ 0,10 mm (Pad ≥ 0,45 mm)
|
- ≥ 0,25 mm (Pad ≥ 0,60 mm)
- ≥ 0,10 mm (Pad ≥ 0,45 mm)
|
- ≥ 0,25 mm (Pad ≥ 0,60 mm)
- ≥ 0,10 mm (Pad ≥ 0,45 mm)
|
- ≥ 0,25 mm (Pad ≥ 0,60 mm)
- ≥ 0,10 mm (Pad ≥ 0,45 mm)
|
| Kleinster Fräs-Ø |
- ≥ 1,60 mm
- ≤ 1,50 mm und ≥ 1,10 mm
- ≤ 1,00 mm und ≥ 0,50 mm
|
- ≥ 1,60 mm
- ≤ 1,50 mm und ≥ 1,10 mm
- ≤ 1,00 mm und ≥ 0,50 mm
|
- ≥ 1,60 mm
- ≤ 1,50 mm und ≥ 1,10 mm
- ≤ 1,00 mm und ≥ 0,50 mm
|
- ≥ 1,60 mm
- ≤ 1,50 mm und ≥ 1,10 mm
- ≤ 1,00 mm und ≥ 0,50 mm
|
| Oberflächen |
- Chem. Nickel/Gold
- HAL bleifrei
- Chem. Zinn (Sn)
|
- Chem. Nickel/Gold
- Chem. Zinn (Sn)
|
- Chem. Nickel/Gold
- Chem. Zinn (Sn)
|
- Chem. Nickel/Gold
- Chem. Zinn (Sn)
|
| Lötstopplack |
Grün |
Grün |
Grün |
Grün |
| Beschriftungsdruck (partiell) |
- Weiß
- Gelb (Non-Pool)
- Rot (Non-Pool)
- Blau (Non-Pool)
- Schwarz (Non-Pool)
|
- Weiß
- Gelb
- Rot
- Blau
- Schwarz
|
- Weiß
- Gelb
- Rot
- Blau
- Schwarz
|
Kein Beschriftungsdruck möglich |
| Vollflächiger Farbdruck: Unsere Alternative für farbigen Lötstopplack (Non-Pool Merkmal) |
- Weiß
- Gelb
- Rot
- Blau
- Schwarz
|
- Weiß
- Gelb
- Rot
- Blau
- Schwarz
|
Kein vollflächiger Farbdruck möglich |
Kein vollflächiger Farbdruck möglich |
| E-Test |
- Optional bei 1 und 2 Lagen
- Inklusive bei ≥ 4 Lagen
|
Immer inklusive |
Immer inklusive |
Optional |
| UL-Kennzeichnung |
Optional |
Optional |
Optional |
Keine UL-Kennzeichnung möglich |
| Lieferbeistellung |
Certificate of Conformity (COC), wenn gewünscht |
Certificate of Conformity (COC), wenn gewünscht |
Certificate of Conformity (COC), wenn gewünscht |
Certificate of Conformity (COC), wenn gewünscht |
| Zusätzliche Optionen für Starre Leiterplatten mit Non-Pool Fertigung |
- Laserbohrungen (Micro-Via)
- Buried Vias
- Anfasen (20° PCI und 45° ISA)
- Metallisierte Leiterplattenkante
- Sacklöcher (Blind-Vias)
- Plugged Via (IPC4761, Type 3a)
- Selektiv galv. Gold mit Anbindung
|
- Laserbohrungen (Micro-Via)
- Buried Vias
|
- |
- |
