Para soldar componentes-SMD en el PCB de haber suficiente solder paste disponible. Generalmente el acabado no es suficiente para ello. Por este motivo, se coloca solder paste sobre los pads. La misma se aplica a través de stencils metálicos cortados por LASER.
Para que los componentes-SMD no puedan deslizarse en el PCB durante el proceso de soldadura, los mismos se fijan con adhesivo. El adhesivo también puede ser aplicado a través de stencils metálicos cortados por LASER.
Le ofrecemos stencils metálicos-SMD y stencils-pegamento. Para desarrolladores ofrecemos nuestro económico ECO-stencil.
