Leiterplatten, die Sie online bei WEdirekt konfigurieren und bestellen werden besonders günstig gefertigt. Aufgrund der standardisierten Online-Abwicklung gelten bestimmte technische Vorgaben.
Sollten Sie eigene Spezifikationen haben oder Ihre Anforderungen hiervon abweichen, bitten wir Sie uns zu kontaktieren. Gerne stimmen wir Ihr individuelles Angebot gemeinsam ab.
Was gilt bei online konfigurierten Leiterplatten und was bedeutet "Best Price" (Pool) und "More Technology" (Non-Pool)?
Pool / Best Price: Hierbei handelt es sich um unterschiedliche Kundenaufträge, welche von uns gemeinsam auf einen Fertigungszuschnitt gebracht werden. Dazu müssen die Leiterplatten untereinander kompatibel sein (z.B. gleiche Materialdicke, gleiche Endkupferstärke usw.). Auf diese Weise können wir unsere Fertigung optimal auslasten und Ihnen einen günstigen Preis anbieten.
Alle Best Price (Pool) Leiterplatten werden nach IPC A 600 Klasse 2 gefertigt.
Non-Pool / More Technology: Wenn Sie im Leiterplatten-Konfigurator eine "More Technology" Option wählen, so ist es nicht möglich Ihren Auftrag mit anderen Bestellungen für die Fertigung zu kombinieren. Eine solche Bestellung wird dann als Einzelauftrag gefertigt (Non-Pool).
More Technology Leiterplatten werden angelehnt an die IPC A 600 Klasse 2 gefertigt.
Online bieten wir Ihnen Leiterplatten bis zu 16 Lagen an.
Je nach Anforderung fertigen wir im Best Preis-Bereich (Pool) bzw. im Mehr Technologie-Bereich (Non-Pool):
Folgende HDI Microvia Lagenaufbauten erhalten Sie online:
Unser online bestellbaren Aufbauten:
Online erhalten Sie TG150 FR4 Material bei starren Leiterplatten. Bei Flex-Leiterplatten erhalten Sie automatisch Polyimid (kleberlos).
Grundsätzlich bieten wir Ihnen bei unseren starren Leiterplatten die Materialdicken 0,80mm, 1,00mm, 1,55mm, 2,00mm, 2,40mm und 3,20mm an.
Je nach Materialdicke bzw. Kombination mit anderen Optionen fertigen wir im Best Price-Bereich (Pool) bzw. im More Technology-Bereich (Non-Pool):
Online bieten wir Ihnen, je nach Lagenaufbau, folgende HDI Microvia Materialdicken an:
Folgende Materialdicken sind online verfügbar:
Die FR4 Verstärkung wird bei Flex mit Stiffener Leiterplatten nur einseitig aufgebracht.
Materialdicke und Lagenanzahl
| 0,80mm | 1,00mm | 1,55mm | 2,00mm | 2,40mm | 3,20mm | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1, 2, 4 Lagen | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| 6 Lagen | X | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| 8, 10 Lagen | X | X | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| 12 Lagen | X | X | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| 14, 16 Lagen | X | X | X | ✓ | ✓ | ✓ |
Materialdicke und Kleinstes Via
| 0,80mm | 1,00mm | 1,55mm | 2,00mm | 2,40mm | 3,20mm | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ≥ 0.25mm | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| ≥ 0.10mm | ✓ | ✓ | ✓ | X | X | X |
Gerne bieten wir Ihnen andere Materialdicken an. Senden Sie uns bitte eine Anfrage über unser Anfrageformular für Leiterplatten. Wir leiten diese gerne an den für Sie zuständigen Vertriebsmitarbeiter weiter.
Online erhalten Sie 18µm, 35µm, 70µm oder 105µm Endkupfer.
Bitte beachten Sie, dass ein Endkupfer von 18µm nur in Verbindung mit Ätztechnik, also ohne galvanische Metallisierung, möglich ist.
Bei den Außenlagen wird mit einer dünneren Kupferfolie gestartet. Durch galvanische Prozesse wird die Folie aufmetallisiert um die gewünschte Endkupferstärke zu erreichen. Die Kupferschichtdicke in den metallisierten Bohrungen beträgt im Durchschnitt 20µm. Die zulässige dünnste Stelle (nach IPC) liegt bei 18µm.
Für die Endkupferdicke bitten wir Sie folgendes zu beachten:
Design-Hinweis
Um für Ihre Leiterplatte eine optimale Kupferabscheidung zu erreichen, sollte Ihr Layout eine gleichmäßige Kupferverteilung aufweisen. Zeigt Ihre Leiterplatte dennoch größere Kupferflächen, empfehlen wir Ihnen diese aufzurastern. Dadurch wird ein gleichmäßigeres Leiterbild erzielt.
Hinweis zur Endkupferstärke
Bei den Außenlagen wird mit einer Kupferfolie gestartet, die nicht der Endkupferdicke entspricht. Prozessbedingt wird in der Leiterplatten-Fertigung noch Kupfer aufgebracht. Das heißt zum Beispiel, dass aus 18µm Startkupfer 35µm Endkupfer wird (Ausnahme bei HDI Microvia: hier starten wir mit einer 9µm Kupferfolie).
Dabei richtet sich das Endkupfer nach den oben genannten Tabellen der IPC 2221A. Sie müssen beachten, dass die tatsächliche Kupferdicke Ihrer Leiterplatte dünner sein kann. Auch wenn wir in der Leiterplatten Branche von zum Beispiel 70µm Endkupfer sprechen, darf das tatsächliche Ergebnis dünner ausfallen. Das ist nicht die Regel, kann aber im Standardprozess vorkommen. Wenn Sie für Ihre Leiterplatte definierte Kupferstärken benötigen, empfehlen wir Ihnen uns eine Anfrage über unser Anfrageformular für Leiterplatten zu senden. Diese geben wir gerne an den für Sie zuständigen Vertriebsmitarbeiter weiter.
In der folgenden Übersicht finden Sie unsere Online Vorgaben zu den Leiterbild Strukturen und Abständen.
| Außenlagen bei 18µm Endkupfer | 85µm Strukturen | 100µm Strukturen | 125µm Strukturen | 150µm Strukturen |
|---|---|---|---|---|
| Leiterbahnbreite | ≥ 85µm | ≥ 100µm | ≥ 125µm | ≥ 150µm |
| Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn | ≥ 85µm | ≥ 100µm | ≥ 125µm | ≥ 150µm |
| Abstand Lötauge zu Lötauge | ≥ 170µm | ≥ 170µm | ≥ 170µm | ≥ 170µm |
| Abstand Leiterbahn zu Lötauge | ≥ 85µm | ≥ 100µm | ≥ 125µm | ≥ 150µm |
| Außenlagen bei 35µm Endkupfer | 100µm Strukturen | 125µm Strukturen | 150µm Strukturen |
|---|---|---|---|
| Leiterbahnbreite | ≥ 100µm | ≥ 125µm | ≥ 150µm |
| Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn | ≥ 100µm | ≥ 125µm | ≥ 150µm |
| Abstand Lötauge zu Lötauge | ≥ 170µm | ≥ 170µm | ≥ 170µm |
| Abstand Leiterbahn zu Lötauge | ≥ 100µm | ≥ 125µm | ≥ 150µm |
| Außenlagen bei 70µm Endkupfer | 192µm Strukturen |
|---|---|
| Leiterbahnbreite | ≥ 150µm |
| Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn | ≥ 192µm |
| Abstand Lötauge zu Lötauge | ≥ 192µm |
| Abstand Leiterbahn zu Lötauge | ≥ 192µm |
| Außenlagen bei 105µm Endkupfer | 250µm Strukturen |
|---|---|
| Leiterbahnbreite | ≥ 150µm |
| Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn | ≥ 250µm |
| Abstand Lötauge zu Lötauge | ≥ 250µm |
| Abstand Leiterbahn zu Lötauge | ≥ 250µm |
| Innenlagen Strukturen | 85µm | 100µm | 125µm | 150µm | 192µm | 250µm |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Endkupferstärke | 18µm* | 18µm, 35µm | 18µm, 35µm | 18µm, 35µm | 18µm, 35µm, 70µm | 18µm, 35µm, 70µm, 105 µm |
| *Bitte beachten Sie, dass ein Endkupfer von 18µm nur in Verbindung mit Ätztechnik, also ohne galvanische Metallisierung, möglich ist. | ||||||
Bitte wählen Sie diese Option, wenn Ihre Leiterplatte aus einem einzelnen Leiterbild besteht. Eine Einzelleiterplatte wird von uns grundsätzlich gefräst. Die Leiterplatte darf innere Ausfräsungen enthalten, solange das Leiterbild dadurch nicht getrennt wird. Sonst sprechen wir von einem Leiterplatten-Nutzen.
Wenn Ihre Leiterplatte kleiner als 30x15mm ist, setzen Sie diese bitte in einen Liefernutzen. Dafür bieten wir Ihnen die Option „Liefernutzen mit Online-Konfiguration“. Die maximale Abmessung, die wir Ihnen online anbieten, beträgt 426x271mm.
Liefernutzen aus Datei oder Plan:
Sie haben die Daten einer Einzelleiterplatte und eine Nutzenzeichnung? Dann ist diese Option die richtige Wahl. Wir werden Ihre Leiterplatte entsprechend Ihrer Vorgaben in den Liefernutzen setzen. Wenn Sie Sollbruchbohrungen benötigen, bringen Sie diese bitte vorab in die Daten ein. Eine zusätzliche Kennzeichnung im Nutzenplan ist wünschenswert. Die Abmessungen Ihres Liefernutzens dürfen nicht kleiner als 30x15mm beziehungsweise größer als 426x271 mm sein.
Wenn Sie einen verschachtelten oder gespiegelten Nutzen benötigen, senden Sie uns die Leiterplatten Daten bitte fertig im Liefernutzen an. Das gleiche gilt bei Multinutzen, wenn Sie verschiedene Leiterbilder in einem Nutzen bestellen möchten.
Liefernutzen mit Online-Konfiguration:
Sie haben die Daten einer Einzelleiterplatte und keine Nutzenzeichnung, möchten Ihre Leiterplatte aber gerne im Liefernutzen haben? Dann geben Sie uns im Konfigurator einfach vor, wie wir den Nutzen gestalten dürfen. Ihr Liefernutzen darf dabei nicht kleiner als 30x15mm oder größer als 426x271mm sein. Wenn Sie Sollbruchbohrungen benötigen, bringen Sie diese bitte vorab in das Einzelbild ein.
Passermarken im Nutzenrand
Auf Wunsch bringen wir Passermarken im Liefernutzenrand Ihrer Leiterplatten ein. Diese werden nach unserem WEdirekt Standard ausgeführt. Dabei platzieren wie 3 Kupferpads mit einem Durchmesser von 1,00 mm mittig im Nutzenrand. Im Lötstopplack werden diese mit 2,00 mm freigestellt.
Schlechtteile im Liefernutzen
Im Liefernutzen kann es vorkommen, dass einzelne Leiterplatten von unserer Qualitätssicherung ausgestrichen werden, wenn die Qualität nicht unserem Standard entspricht. Wir streichen nie mehr als 50% der Leiterplatten auf einem Liefernutzen. Zudem füllen wir die fehlende Stückzahl auf, in dem wir mehr Liefernutzen versenden, als Sie bestellt haben. So dass Sie am Ende immer mindestens die gewünschte Stückzahl erhalten.
Die Größe Ihrer Leiterplatte ergibt sich durch das Maß von Mitte Kontur zu Mitte Kontur. Das gilt auch bei Ausfräsungen. Daher raten wir, eine Konturlinie von 200µm zu verwenden, um Unklarheiten zu vermeiden.
Die Bearbeitung Ihrer Leiterplatten kann durch Kerben, Fräsen oder durch eine Kombination aus Kerben und Fräsen ausgeführt werden. Einzelleiterplatten führen wir gefräst aus.
Beim Fräsen eines Mehrfachnutzens, bleibt Ihre Leiterplatte durch Haltestege im Nutzen verbunden. Hierbei stehen Ihnen im Standard Fräser von 1,60mm, 2,00mm oder 2,40mm zur Verfügung.
Beim Kerben platzieren wir Ihre Leiterplatten Kante an Kante im Liefernutzen.
Bitte beachten Sie bei DK Bohrungen einen Abstand von Kante Bohrung zu Kante Bohrung von mindestens 400µm. Hierbei gehen Sie bitte vom Enddurchmesser der Bohrung aus.
Halboffene DK Bohrungen auf der Kontur fräsen wir bei Online-Bestellungen im Endzuschnitt. Dabei kann es zu Gratbildung kommen. In seltenen Fällen kann sich die galvanisch aufgebaute Hülse aus der Bohrung lösen. Bitte beachten Sie dies bei Bestellungen über den Onlineshop.
Hinweis: Wenn Sie diese Technologie benötigen, fragen Sie uns bitte an. Wir erstellen Ihnen gerne ein individuelles Angebot.
Nicht-Durchkontaktierte Bohrungen sind nach unserem Fertigungsprozess offen. Das bedeutet diese Bohrungen sind nicht metallisiert.
Microvias sind kleinste Bohrungen, die wir mit einem Laser in Ihre Leiterplatte einbringen. Die wichtigste Kenngröße, die Sie beachten müssen ist das Aspect Ratio (das Verhältnis von Bohrungsdurchmesser zur Bohrungstiefe).
Bei Onlinebestellungen beträgt das Aspect Ratio 1:0,8.
Neben dem Aspect Ratio spielt bei uns vor allem der Pitch eine große Rolle. Wenn Sie die folgenden Regeln beachten, gibt es im Normalfall keine Probleme mit Ihrem Layout und Ihrer Leiterplatte. Dadurch vermeiden Sie Rückfragen und Terminverzüge.
Wenn die Microvia Pads Ihrer Leiterplatte kleiner oder größer sind, passen wir den Durchmesser auf mindestens 350µm an.
Bond oder BGA Pads <300µm können aktuell nicht im Standard Ablauf über den Shop abgebildet werden. Gerne können Sie hier ein entsprechendes Angebot anfordern.
Unter einem Buried Via versteht man eine vergrabene Bohrung. Es handelt sich dabei um eine Durchkontaktierung von wenigstens zwei Innenlagen, die keine direkte Anbindung an die Außenlagen haben. Bei der Wahl des Vias müssen Sie das Verhältnis Bohrdurchmesser zu Lochtiefe (das Aspect Ratio) berücksichtigen. Der Wert darf max. 1:10 sein.
Wichtig: Buried Vias müssen in den Layoutdaten als separate Bohrdatei definiert werden.
Folgende Regel sollten Sie bei der Auslegung Ihrer starren Leiterplatte immer berücksichtigen:
Pad-Ø = End-Ø + 0,35mm
Zur Nomenklatur:
Wenn der Restring in Ihrem Layout nicht unserer Spezifikation entspricht, passen wir den Bohrend-Durchmesser oder den Pad-Durchmesser an. Dadurch kann sich der Preis erhöhen.
Bitte berücksichtigen Sie beim Erstellen Ihres Layouts daher die oben genannte Regel: Pad-Ø = End-Ø + 0,35mm
Die Außenkontur Ihrer Leiterplatte wird von uns gefräst. Dabei setzen wir Standardfräser von 1,60mm, 2,00mm und 2,40mm ein.
Beim Kerben ritzen wir Ihre Leiterplatte bis zu einem definierten Reststeg an. Der Standardreststeg beläuft sich auf 0,30mm, die Toleranz auf ±0,10mm. Der Kerbwinkel beträgt 30°, wir kerben von Vorder- und Rückseite. Zeigt Ihr Layout eine unsymmetrische Nutzenauslegung, benötigen wir einen Kerbauslauf von 10,00mm.
Kerben setzen wir bei Liefernutzen ein, wenn Ihr Layout diesen Prozess vorgibt. Gekerbte Leiterplatten haben den Vorteil, dass sie sich sehr einfach auseinander brechen lassen. Dabei kann ein Kerbzuwachs von bis zu 0,15mm pro Seite entstehen. Beachten Sie bitte, dass Ihre Leiterplatte um insgesamt 0,30 mm größer werden kann.
Im Fertigungsprozess können wir in horizontaler und vertikaler Richtung kerben.
Ausfräsungen und Schlitze werden von uns gefräst bzw. genibbelt. Je nach Ihren Layoutvorgaben führen wir sie durchkontaktiert oder nicht-durchkontaktiert aus.
Ist eine solche Ausfräsung kleiner als 1,60mm (Radius ≤ 0,80mm), wählen Sie bitte im Kalkulator das zugehörige Fräswerkzeug für Ihre Leiterplatte aus.
Bei nicht-durchkontaktierten Einfräsungen ≤1,5mm fräsen wir fertigungsbedingt mit einem 0,2mm kleineren Werkzeug. Die Einfräsung wird dadurch nicht schmaler, aber so stellen wir sicher, dass keine Fräsrückstände in den Einfräsungen verbleiben. Durchkontaktierte Einfräsungen sind hiervon nicht betroffen.
Bitte beachten Sie, dass wir keine von Ihren Layoutdaten abweichenden Pläne berücksichtigen können. Dies gilt zum Beispiel für Aussparungen oder zusätzliche mechanische Details. Alle zu beachtenden Hinweise müssen in den CAM Daten enthalten sein.
Um eine Gratbildung Ihrer Leiterplatte zu vermeiden, berücksichtigen Sie bei Onlinebestellungen bitte folgende Abstände. Zeigt Ihr Layout zu geringe Abstände, passen wir diese Stellen auf der Leiterplatte für Sie an. Wenn dies layoutbedingt nicht möglich ist, melden wir uns bei Ihnen.
| Materialdicke | Kupfer zur Kerbung | Kupfer zur Fräsung | SMD Pads |
|---|---|---|---|
| 0,80mm | 0,40mm | 0,25mm | 20% |
| 1,00mm | 0,40mm | 0,25mm | 20% |
| 1,55mm | 0,50mm | 0,25mm | 20% |
| 2,00mm | 0,60mm | 0,25mm | 20% |
| 2,40mm | 0,70mm | 0,25mm | 20% |
| 3,00mm | 0,80mm | 0,25mm | 20% |
| Mechanik | ||
|---|---|---|
| Durchkontaktierte Bohrungen | +0,10 / -0,05mm | |
| Nicht durchkontaktierte Bohrungen | +0,10 / -0,10mm | |
| Bohrung zu Bohrung ein Lauf | +0,05 / -0,05mm | |
| Kontur gefräst | ≤ 0 - 30mm > 30 - 120mm > 120 - 200mm > 200 - 400mm > 400mm |
+0,10 / -0,10mm +0,15 / -0,15mm +0,20 / -0,20mm je weitere 100mm +/- 0,050mm |
| Kontur gekerbt Fräsen und Kerben |
DIN ISO 2768 mittel DIN ISO 2768 mittel |
|
| Kontur zu NDK, Kontur gefräst | +0,10 / -0,10mm | |
| Kontur zu NDK, Kontur gekerbt | +0,15 / -0,15mm | |
| Lochfeld Kontur, gefräst Lochfeld Kontur, gekerbt Lochfeld Kontur, gefräst/gekerbt Lochfeld Kontur, gefräst/gekerbt |
0,50–6,00mm |
+0,10 / -0,10mm |
| Leiterbild zu Bohrbild | +0,10 / -0,10mm |
Diese Optionen fertigen wir im Non-Pool Verfahren.
Sie können zwischen 20° PCI und 45° ISA wählen. Dabei wird immer Top und Bottom angefast. Bitte beachten Sie auch die Hinweise bei galvanisch Gold.
Hinweis: Die Tiefe der Phase orientiert sich an der Dicke der Leiterplatte.
Die Kantenmetallisierung (Sideplating) bieten wir Ihnen für die außenliegenden Kanten Ihrer Leiterplatten an. Für eine fehlerfreie Produktion bitten wir Sie, folgende Design Parameter zu beachten:
In Ihren Layout Daten muss die zu metallisierende Leiterplattenkante mit 500µm überstehendem Kupfer gekennzeichnet werden. Außerdem muss eine Anbindung von min. 300µm definiert werden.
Lagen, die nicht angebunden sein sollen, müssen an der Außenkontur eine Freistellung von min. 800µm aufweisen.
Die Oberflächen chemisch Nickel Gold, HAL bleifrei und chemisch Zinn bieten wir Ihnen grundsätzlich bei allen Fertigungsarten an. HDI Microvia und Flex Leiterplatten sind jedoch nur in Verbindung mit chemisch Nickel Gold oder chemisch Zinn fertigbar.
Die Endoberfläche Ihrer Leiterplatte dient dem Schutz vor Oxidation. Außerdem ermöglicht Sie Ihnen ein einwandfreies Löten Ihrer Leiterplatte.
Das Heißluftverzinnungsverfahren (HAL bleifrei) ergibt eine homogene Zinn-Schicht. Diese Oberfläche erlaubt es Ihnen, Ihre Leiterplatten über längere Zeit lagerfähig und gut lötfähig zu halten.
Bei den Oberflächen chemisch Nickel/Gold und chemisch Zinn bringen wir durch einen chemischen Prozess eine dünne Metallschicht auf Ihre Leiterplatte auf. Ein Vorteil gegenüber HAL bleifrei liegt in der definierten Dicke der Metallschicht. Zudem können wir dichtere Strukturen auf der Leiterplatte abbilden. Aus diesem Grund bieten wir Ihnen bei WEdirekt unsere HDI Microvia Leiterplatten ausschließlich mit chemischen Oberflächen an.
Die Lagerfähigkeit der Oberflächen chemisch Nickel/Gold und HAL bleifrei liegt bei zwölf Monaten. Bei chemisch Zinn liegt sie bei maximal sechs Monaten.
Die Schichtdicke unserer chemisch Nickel/Gold Oberfläche beträgt 0,05-0,1µm Gold und 4-7µm Nickel.
Wissenwertes zu unseren Oberflächen
| Oberfläche | Schichtdicke | Lagerfähigkeit | Bemerkungen |
|---|---|---|---|
| Chemisch Nickel-Gold | 4-7 μm Ni 0,075 ± 0,025 μm Au |
12 Monate | - Niedrige Prozesstemperatur (ca. 90 °C) - Ebene Schicht - Auch zum Aludrahtbonden geeignet |
| HAL bleifrei | 1-40 μm | 12 Monate | - Hohe Prozesstemperatur (265-280 °C) - Erhöhter Cu-Abtrag, abhängig vom Layout |
| Chemisch Zinn | 0,8-1,1 μm | 6 Monate | - Niedrige Prozesstemperatur (ca. 70 °C) - Ebene Schicht - Wachstum in der intermetallischen Phase zwischen Cu und Sn - Schichtdicke > 1μm bei Mehrfachlöten erforderlich - Zügige Verarbeitung im Bestückungsprozess |
Sie benötigen eine Oberfläche zum Golddrahtbonden? Dann sprechen Sie uns bitte an, wir erstellen Ihnen gerne ein Angebot. Zum Anfrageformular für Leiterplatten!
Galvanisch Gold fertigen wir gerne in Kombination mit Steckerzungen. Ein vollflächiges Aufbringen ist dabei nicht möglich. Die Schichtdicke der Oberfläche beträgt 1-3µm Gold und 4-7µm Nickel.
Online bieten wir Ihnen einen grünen, fotosensitiven Lötstopplack an. Bitte beachten Sie in Ihren Daten folgende Regel:
Pad-Ø Lötstoppmaske = Pad-Ø Leiterbild + 0,10mm
Dies dient dazu, Lötflächen frei von Lack zuhalten. Eine sichere Stegabbildung ist ab 70µm gegeben. Wenn Ihre Leiterplatte andere Werte aufweist, passen wir das Layout nach dieser Regel an. Die Datenblätter unseres Lötstopplacks finden Sie hier:
Hinweis: Bei Leiterplatten mit einer Materialdicke von 0,50 mm setzen wir einen Flexiblen Lötstopplack ein.
Schichtdicke auf Basismaterial: 20-45 µm
Schichtdicke auf Leiterzügen: 10-25 µm
Schichtdicke an Leiterkanten: ≥ 5 µm
Online werden Viabohrungen im Lötstopplack immer freigestellt. Enthalten die Vias im Lötstopplack Ihrer Layoutdaten keine Freistellung, so passen wir diese Stellen automatisch für Sie an, damit die Vias nicht mit Lötstopplack überdruckt werden. Für die Freistellung verwenden wir den kleinsten Durchmesser der fertigungstechnisch möglich ist.
Dies gilt nicht für HDI Microvia Leiterplatten. Hier werden die Laservias mit Lötstopplack überdruckt, wenn Ihr Layout dies vorgibt.
Im Pooling Verfahren sowie bei HDI Microvia und Flex Leiterplatten bieten wir Ihnenden Servicedruck in der Farbe weiß. Über unseren Non-Pool Bereich haben Sie die Möglichkeit alternativ die Farbe gelb, rot, blau oder schwarz zu wählen.
Wenn Sie sich an unsere Vorgaben bezüglich der Schrift halten, können wir in der Produktion ein Zusammenfließen der Farbe vermeiden.
Bitte platzieren Sie auf Ihrer Leiterplatte keine Schrift über Lötflächen. Wenn wir bei der Datenprüfung solche Konfigurationen finden, stellen wir den Servicedruck an dieser Stelle frei.
Der Servicedruck ist Ihnen vielleicht auch unter der Bezeichnung Bestückungsdruck, Beschriftungsdruck, Bauteildruck, Positionsdruck oder Legende bekannt. Er dient dazu die Platzierung der Bauteile auf Ihrer Leiterplatte zu markieren.
Warum bringen wir keinen Servicedruck auf Lötflächen auf? Würden wir auf Lötpads/Lötflächen Servicedruck aufbringen, führt dies in der Regel zu Problemen beim Löten, beim Bestücken und beim E-Test der Leiterplatte.
Sie nutzen die CAD Software von EAGLE? In diesem Fall sollten Sie in den Einstellungen der Software unter „Verschiedenes“, immer die Option „Vektor-Schrift“ aktivieren. Andernfalls kann es zur Darstellungsschwierigkeiten der Schrift kommen.
Beispiel-Bild einer Leiterplatte mit grünem Lötstopplack und vollflächigem Farbdruck.
Der vollflächige Farbdruck ist eine Alternative zu farbigem Lötstopplack. Die Farbe ist völlig deckend, am Rand des farbigen Drucks ist der grüne Lötstopplack noch sichtbar.
Den E-Test erhalten Sie bei Multilayer Leiterplatten immer kostenlos. Bei zweilagigen Leiterplatten haben Sie die Möglichkeit zu entscheiden, ob Sie einen E-Test möchten oder nicht.
Beim E-Test überprüfen wir Ihre Leiterplatte auf elektrische Defekte. Hierbei legen wir zwischen den Endpunkten eines elektrischen Netzes eine Mess-Spannung an, um den Durchgang zu prüfen. Auf diese Weise schließen wir Kurzschlüsse oder Unterbrechungen aus.
Ihre Leiterplatte prüfen wir im Fertigungsnutzen. Dadurch ist es nicht möglich die geprüfte Leiterplatte mit schwarzen Strichen auf der Kante zu versehen.
Auf Wunsch bringen wir auf Ihrer Leiterplatte eine UL-Kennzeichnung auf, sofern der Platz dafür vorhanden ist. Die Kennzeichnung wird im Servicedruck oder im Lötstopplack eingebracht und erfolgt entsprechend der UL Richtlinien. Wenn Sie uns eine bestimmte Stelle vorgeben, bringen wir die Markierung dort auf.
Das Herstellerkennzeichen sowie das Herstelldatum (jj/ww) werden standardmäßig aufgedruckt. Das Herstellerkennzeichen ist grundsätzlich Teil der UL-Kennzeichnung.
Wichtiger Hinweis: Flex Leiterplatten, Leiterplatten <0,80mm und Leiterplatten mit vollflächigem Siebdruck erhalten keine UL Kennzeichnung.
Gerne bieten wir Ihnen ein CoC (Certificate of Conformity) an. Dieses können Sie bei der Konfiguration Ihrer Leiterplatte bequem anwählen und mitbestellen.
Fehlende, unklare, doppelte oder falsche Daten führen zu Rückfragen. Im schlimmsten Fall verschiebt sich Ihr Liefertermin. Beachten Sie daher unbedingt folgende Hinweise:
Sie haben eine Frage? Unser qualifiziertes Team hilft Ihnen weiter!
Gerne unterbreiten wir Ihnen ein Angebot für Ihre Leiterplatte außerhalb vom Onlineshop, wenn Sie anderslautende Anforderungen haben. Bitte senden Sie uns dazu eine Anfrage. Wir leiten diese gerne an den für Sie zuständigen Vertriebsmitarbeiter weiter.
